台積電作為全球最牛的芯片制造大廠，不僅技術全球第一，良率也是全球第一。同時市場份額也是全球第一。
而為了保證自己第一的位置不動搖，台積電每年投入研發的費用都是上百億美元，其它小企業，要想追上台積電，可以說遙遙無期，畢竟很多芯片制造企業，每年的營收都沒有100億美元，怎麼能和台積電比？
這不，近日台積電在芯片技術上，一口氣又發布了三大新技術，再引引領全球。
第一大新技術是光電共封技術。
這個比較容易理解，現在的芯片都是電技術，台積電的新技術，計劃將光通信也封裝到芯片里面去，成為光電共封裝器件 （CPO）。
這種技術有什麼用？其實就是讓芯片的數據傳輸更快，因為封裝在一塊芯片中，減少損耗，還能夠降低成本，縮小尺寸，提高性能，降低功耗，促進人工智能和數據中心應用的高速數據傳輸，預計在2026年量產。
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