近日，知名機構Counterpoint發布了2023年Q4全球晶圓代工市場數據分析報告。
數據顯示，四季度，台積電依然一家獨大，拿下了全球61%的份額，遙遙領先，之后再是三星（14%）、聯電（6%）、格芯（6%）、中芯國際（5%）。這5家廠商，合計拿下了全球92%的份額，高度集中，留給其它晶圓代工廠的份額不多了。
而在晶圓代工市場的工藝劃分上，這次可以說是大洗牌了，如果以28nm來劃分，28nm及以上是成熟工藝，28nm以下稱之為先進工藝術的話，那麼先進工藝，已經超過成熟工藝，占比達到57%了。
如下圖所示，四季度的時候，5/4nm占到26%、7/6nm占到13%，3nm占到9%，16/14/12nm占到9%，這4大工藝均是先進工藝，合計占到57%，超過一半了。而成熟工藝，合計只占到43%，遠低于先進工藝了。
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